焊接技術(shù)是通過(guò)加熱或者加壓，或者兩者并用；加或不加填充材料；使兩分離的金屬表面達(dá)到原子間的結(jié)合，形成永久性連接的工藝方法。焊接技術(shù)的本質(zhì)上就是，將金屬等固體所以能保持固定的形狀是因?yàn)槠鋬?nèi)部原子之間距（晶格）十分小，原子之間形成牢固的結(jié)合力。除非施加足夠的外力破壞這些原子間結(jié)合力，否者一塊固體金屬是不會(huì)變形或分離成兩塊的。要使兩個(gè)分離的金屬構(gòu)件連接在一起，從物理本質(zhì)上來(lái)看就是要使這兩個(gè)構(gòu)件的連接面上的原子彼此接近到金屬晶格距離。
焊料也就是常說(shuō)的焊錫材料。有焊錫條，焊錫膏，焊錫絲三大類。這三大類都可以系統(tǒng)分成有鉛和無(wú)鉛兩種。焊錫絲又分為水清洗焊錫絲、免清洗焊錫絲、松香型焊錫絲。
理論上焊料和助焊劑是分開的，助焊劑是在焊接時(shí)除去工件表面氧化層幫助形成合金的一種含有松香和氯化物的溶劑或膏劑。但實(shí)際使用時(shí)它們往往是混在一起的。所以通常焊料包含兩者。不過(guò)單純的助焊劑不叫焊料，只能叫助焊劑。
眾所周知，焊錫是由錫鉛合金制成，所以焊錫熔點(diǎn)取決于錫鉛合金的比例，而且一般來(lái)說(shuō)焊錫的熔點(diǎn)是低于錫或鉛金屬各自的熔點(diǎn)溫度的。當(dāng)錫鉛比例為60:40時(shí)，焊錫熔點(diǎn)在250℃左右，待焊錫慢慢冷卻下來(lái)，在降到188℃前都是呈液態(tài)，而降到183℃左右時(shí)焊錫就已經(jīng)完全凝結(jié)成固態(tài)了。
焊錫是錫鉛金屬熔合的合金，根據(jù)錫鉛的比例不同，產(chǎn)生的焊錫的熔點(diǎn)等物理性質(zhì)也會(huì)不同。在進(jìn)行焊錫工藝時(shí)，需要根據(jù)焊錫溫度來(lái)選擇適應(yīng)的焊錫材料，還要依據(jù)被焊件的不同來(lái)進(jìn)行挑選。焊錫絲就是廣泛的焊錫材料中的一類。
焊錫膏主要是起助焊作用，隔離空氣防止氧化，并能增加毛細(xì)作用，增加潤(rùn)濕性防止虛焊。在焊錫膏的制作中，有很多因素會(huì)影響到焊錫膏的粘性。
一般在用于電子元器件上的焊錫熔點(diǎn)較低，潤(rùn)濕性較好，變成熔融態(tài)后焊錫容易潤(rùn)濕到基板的焊盤上和元器件的電極上，還能夠注入到元器件的電極和極板的焊盤之間的間隙中，當(dāng)焊錫冷卻后能夠?qū)烧呃喂痰恼尺B在一起。
焊錫膏是伴隨著SMT焊接技術(shù)而生的一種焊錫材料，焊錫膏是一個(gè)成分復(fù)雜的產(chǎn)品。焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑和表面活性劑以及觸變劑等混合而成的膏狀混合物。焊錫膏在常溫下有粘性，可以將元器件粘黏在預(yù)定的位置，在焊錫工作溫度下，溶劑和添加劑進(jìn)行揮發(fā)，同時(shí)將被焊元器件和電路板上的焊盤焊接在一起，形成牢固的焊點(diǎn)。
無(wú)鉛焊料是為了環(huán)保，無(wú)鉛焊錫材料的研制是為了響應(yīng)全世界對(duì)環(huán)保的重視，為了實(shí)現(xiàn)環(huán)保，不危害人身體健康，不污染環(huán)境，將傳統(tǒng)的焊錫材料里的鉛金屬去除，并且不能添加其他有毒有害的物質(zhì)，真真正正的做到環(huán)保。
焊錫膏通常使用于高精密焊錫工藝的SMT裝配工藝中，使用的焊錫方法是回流焊接。在這種焊錫方式下，雖然這是比較好的焊錫方式，但也會(huì)出現(xiàn)各種不良情況。而焊錫廠家能做的就是不斷改進(jìn)研發(fā)新型產(chǎn)品，或改進(jìn)現(xiàn)在的焊錫材料或焊錫工藝方法。
在SMT裝配工藝中主要極板的互連就是利用的焊錫膏的回流焊接工藝，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好的結(jié)合在一起。這些特性包括加工的簡(jiǎn)便，各種SMT元器件和極板的互連。但焊錫膏的焊接性能一再要求變得更好，需要進(jìn)一步改進(jìn)。焊錫膏能否得到改進(jìn)其實(shí)取決于超細(xì)微間距技術(shù)的發(fā)展。
