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缺陷描述 

產生原因 

相應對策 

漏焊及虛焊

1．PCB或零件腳的可焊性不良； 
2．助焊劑涂覆不良； 
3．零件死角或錫爐角度造成： 
4．水氣污染助焊劑； 
5．PCB設計不規范； 
6．SMD長度方向和輸送帶方向相同。 

1．解決PCB或零件腳的可焊性不良； 
2．調整助焊劑涂覆； 
3．減少零件死角或錫爐角度造成： 
4．清除污染助焊劑； 
5．調整PCB設計不規范； 
6．SMD長度方向和輸送帶方向垂直。 

焊點短路

1．焊盤設計間距過小： 
2．Sn／Pb焊料中Sn過低； 
3．輸送帶速度過快； 
4．焊接及預熱溫度過低； 
5．助焊劑比重低于標準。 

1．調整焊盤設計間距； 
2．增)JlSn／Pb焊料中Sn； 
3．降低輸送帶速度； 
4．升高焊接及預熱溫度； 
5．調節劑比重到標準值。 

錫球或錫渣

1．預熱溫度低； 
2．焊錫膏、助焊劑有水氣； 
3．輸送帶速度過快； 
4．焊錫膏氧化或過期。 

1。增加預熱溫度； 
2．清除焊錫膏、助焊劑水氣； 
3．降低輸送帶速度； 
4．換新的焊錫膏。 

潤焊不良 

1．PCB矛I零件腳可能被污染或氧化； 
2。助焊劑活性與比重選擇不適當： 
3．錫爐內焊料的成份有問題。 

1．換PCB并I零件； 
2．調整助焊劑活性與比重： 
3．調整錫爐內焊料的成份。 

錫橋

1．PCR設計末考慮錫流方向或靠太近： 
2．零件彎腳不規律或零件腳彼此太近： 
3．PCB或零件腳焊錫性不良： 
4．助焊劑活性不夠； 
5．預熱不夠； 
6．PCB浸錫太深。 

1．調整PCB設計； 
2．調整零件彎腳； 
3．調整PCB或零件腳焊錫性； 
4．增加助焊劑活性； 
5．適當提高預熱溫度； 
6．減4、PCB浸錫深度。 

冰柱拉尖

1．PCB或零件本身的焊性不良： 
2助焊劑的活性不夠，不足以潤焊； 
3．零件腳與零件孔的比率不正確； 
4．PCB表面焊接區域太大時，造成表 
面熔錫凝固慢，流動性大； 
5。PCB過錫太深； 
6．錫波流動不穩定。 

1．調整PCB或零件焊性； 
2．增加助焊劑的活性； 
3．調整零件腳與零件孔的比率； 
4．減少PCB表面焊接區域； 
5．減4、PCB過錫深度； 
6．保持錫波流動穩定。 

包錫

1．過錫的深度不正確； 
2．預熱或錫溫不正確； 
3．助焊劑的活性與比重選擇不當： 
4．焊料成份已被污染。 

1．調整過錫深度； 
2．調整預熱或錫溫； 
3．調整助焊劑的活性與比重； 
4．查明原因，清除污染。 

SMD掉件

1．焊錫輸送速度慢； 
2．回流焊工藝不正確； 
3．助焊劑活性過高； 
4．紅膠特性不良： 
5．SMD表面處理有問題。 

1．加快焊錫輸送速度，縮短焊接時間 
2．檢查回流焊工藝是否正確： 
3．使用低活性的助焊劑； 
4．檢查紅膠使用方式、方法及產品質量有 
問題； 
5．使用鍍鎳再鍍錫鉛處理的SMD。